活用事例

実装機にヘイシンディスペンサーを搭載し、はんだペーストを高精度に安定塗布したケース

液体名
はんだペースト(ソルダーペースト)
業界
電機・半導体

現状の課題

電子部品を実装する際にはんだペーストを塗布しているが、

  1. 製造ロットの違いや温度変化によってはんだペーストの粘度が変わると、塗布量がばらついて、はんだ不良になってしまう
  2. 特に稼働開始直後は塗布量が安定しないので、パージ(捨て打ち)が必要になる

などの課題があり、製品品質が安定せず、歩留まりが悪い。

解決方法とメリット

条件変化の影響を受けずに安定吐出できるヘイシンディスペンサー3HD010G30型を実装機に搭載した。

  • はんだペーストの粘度が変化しても、定量吐出できる一軸偏心ねじポンプを基本原理としているため、安定した塗布ができるようになった。
  • 塗布量の誤差が1/10以下になり、はんだ不良を大幅に削減することができた。
  • ほとんどパージする必要がないので、歩留まりを向上することができた。
  • 液ダレがなく基板や実装機を汚さないので、拭き取りなどの余分な作業が不要になった。

実装機に搭載したヘイシンディスペンサー

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